近年，PCB制造工藝快速發展，產業對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩定性、精致也引發了FPC成本的上升，

混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。

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如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。單面板

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內部導電。但是，導電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細注明要接地，FPC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

昆山精鼎電子有限公司電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優點。在通訊手機、平板電腦、醫療儀器、數碼電子、汽車電子等領域得到大量應用，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高和有特殊電學或力學性能要求的產品應用。

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但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。