(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
PCB板
FPC的特點,軟:可以彎曲,可以經受住成千上萬次的彎折,而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗,2根導線的空間,足夠10根FPC線路了。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經SMT制程,在作業前先進行烘烤去濕動作,避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。
1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線;2、時鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時鐘線的線寬應一致;
PCB板FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產物,
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
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