但受到2008年國際金融危機爆發與2012年歐債危機等市場影響，全球PCB產業經過了一段艱難的時期，隨著手機、平板電腦、綠色基站等電子終端行業的興起，

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

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全球PCB產業重心進一步向亞洲地區轉移，我們將迎來一個全新的發展時機，但因成本和市場等優勢的逐步縮小，國內PCB企業將面臨更慘烈的市場競爭

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內部導電。但是，導電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細注明要接地，FPC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

特殊fpc工藝板可以分為表面處理和外形處理兩種：表面處理方式有沉金，防氧化，鍍金，噴錫等，一般是由于特殊電路板有比一般線路板要求更高的所處存在環境，

生產過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發制作的，產品存放的條件需特別重視。當然產品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續的使用中不發生任何面，最好先烘烤，將產品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。

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特殊處理的電路板一般應用中所處行業比一般線路板高端些。