(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。多層pcb板

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護膜做準備，必須要保證板面清潔。

3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達元器件配備和導線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優勢。

多層pcb板

4.最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優勢，能接收數百萬次的動態彎曲而不破損導線，

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。