Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2……;
Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

電路板pcb

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發生的氧化、變色，要想取得附著力優良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測試點(工廠測試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

3、價值。現階段，FPC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

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2、SMT作業前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業。

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。