選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

多層pcb板

工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。多層pcb板

FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的電路板，由于體積小、重量輕、耐彎折等特點，撓性板在汽車電子鐘開始逐漸普及。而且FPC在LED車燈、變速箱、傳感器、BMS、車載顯示屏、娛樂信息系統等底層車身裝置或車載裝置得到大量應用。

昆山精鼎電子有限公司電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

特殊fpc工藝板可以分為表面處理和外形處理兩種：表面處理方式有沉金，防氧化，鍍金，噴錫等，一般是由于特殊電路板有比一般線路板要求更高的所處存在環境，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，FPC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗滿足要求，提升高速信號的完整性。

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特殊處理的電路板一般應用中所處行業比一般線路板高端些。