(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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3、價值。現階段，FPC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，深圳PCB

缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規劃、制造的，所以開始的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數使用時，最好不采用。

然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，

電子設備(電腦、通信機)操縱時，驅動元件所發出的信息，將經過FPC傳輸線抵達接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。