(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。pcb板生產廠家

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護膜做準備，必須要保證板面清潔。

3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數拼版的尺寸，節儉制作原料降低制作本錢。

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4.最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數目等進行簡單注腳，從而便于后續制作中核對與校驗。pcb板生產廠家

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發生的氧化、變色，要想取得附著力優良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

悉數拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。