這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網印阻焊圖形 固化 。

單面板廠家

當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計即一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。

優點：軟硬結合板兼具PCB和FPC的特點。因此，它可以應用于某些特殊要求的產品，包括柔性和剛性，這對于節省產品的內部空間，減少成品的體積，

PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現必要的載體，不同的設備有著不同的PCB材質，對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

單面板廠家

提高產品的性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產工藝多，生產難度大，產量低，材料和人力多，價格貴，生產周期長。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結合板兩類產品。差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

對于一個有經驗的電子維修人員來說，對這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來時會發熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。

單面板廠家

因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結合板技術是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。