無可否認，現在的行業發展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計極限，促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰。多層超薄柔性線路板

總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;

這些挑戰，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業價值，特別是那些以數百套為起點的項目。

相關應用領域：
"軟硬結合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領域，例如：

導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。

多層超薄柔性線路板

移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結合板兩類產品。差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

多層超薄柔性線路板

因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結合板技術是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。