現代PCB設計工具支持3D產品開發、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結合設計的煩惱,電路板pcb
當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候,電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是,PCB誕生了。
軟硬結合板是什么?多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發展催生了新產品軟硬結合板。電路板pcb
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
銅版印刷線上的另一種涂層是有機物,通常是一種防焊膜,在不需要焊接的地方采用絲網印刷技術涂上環氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。
玻纖PCB基板
有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。
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