(4)電鍍:提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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FPC連接器也無法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實現了屏蔽效果。
2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,保溫板本身是不好的。
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FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,在批量制作過程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,單面板商家
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數拼版的尺寸,節儉制作原料降低制作本錢。