幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，雙面板商家

玻纖PCB基板

有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

軟硬結合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發展催生了新產品軟硬結合板。雙面板商家

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

因此，軟硬結合板為柔性電路板和硬電路板，根據相關工藝要求進行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

軟硬結合板較于硬板之優點：
1.靈活的立體布線，根據空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學變化穩定、可靠。

在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

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6.方便相關產品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產品的使用壽命。
7.減少了應用產品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。