(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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3、價值。現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程,在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動作,避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護(hù)元器件。
pcb板軟件在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。pcb板軟件
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的條件下,一定按照最省原料原則。