幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，深圳PCB

先預設好過流保護電流，然后將穩壓電電源的電壓值慢慢往上調，并監測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調的過程中，沒有出現過流保護等問題，且輸出電壓也達到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點，并重復上述步驟，直到電源正常為止。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

優點：軟硬結合板兼具PCB和FPC的特點。因此，它可以應用于某些特殊要求的產品，包括柔性和剛性，這對于節省產品的內部空間，減少成品的體積，

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

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提高產品的性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產工藝多，生產難度大，產量低，材料和人力多，價格貴，生產周期長。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網印刷技術涂上環氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

PCB線路板是設備以及電器必要的電路板，也是軟件實現必要的載體，不同的設備有著不同的PCB材質，對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：

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當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區域中鍍銅。