幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術,即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術,多方的綜合因素表明,雙面板商家
導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍,而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。
首先確定每個芯片電源引腳的電壓是否正常,然后檢查各種參考電壓是否正常,以及每個點的工作電壓是否正常。
如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。
有機涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。