現代PCB設計工具支持3D產品開發、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，制作pcb板

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產應該有印刷電路板生產設備和柔性線路板生產設備。

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

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首先，電子工程師根據需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發送到可生產軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規劃相關文件，安排PCB生產線生產的PCB，

有機涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。

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電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護電路不受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。