現代PCB設計工具支持3D產品開發、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，單面板

玻纖PCB基板

有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產應該有印刷電路板生產設備和柔性線路板生產設備。

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網印阻焊圖形 固化 。

單面板

首先，電子工程師根據需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發送到可生產軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規劃相關文件，安排PCB生產線生產的PCB，

有機涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

配備自動化加工系統，可以實現全自動上下料，自動對焦激光切割，為客戶減少人工成本。揭蓋位置可以采用激光盲切，有效控制溢膠問題。

單面板

電鍍或金屬涂層工藝是一種確保可焊性和保護電路不受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。