無可否認，現在的行業發展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計極限，促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰。多層pcb板

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

這些挑戰，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業價值，特別是那些以數百套為起點的項目。

FPC生產線生產FPC后，根據電子工程師的規劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節環節，最后加工軟硬結合板。多層pcb板

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網印阻焊圖形 固化 。

一個非常重要的環節是軟硬結合板非常困難，并且有很多細節。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

電子設備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點的印刷電路板集管和具有設計成與設計匹配的連接觸點的印刷電路板。多層pcb板

這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應重點檢查。

這些觸點應具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。