目前只有黑色的PCB成本會高于其他顏色的PCB，但并不是說黑色PCB的電氣性能更好，制作pcb板

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

而是在生產中，黑色PCB對孔的難度最高，因此良品率相對來說會比其他顏色PCB板要低一些。

軟硬結合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性，又具有柔性印刷電路板的適應性的新型印刷電路板。PCB中，軟硬結合板是對惡劣應用環境的抵抗力最強的，

導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。

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因此受到工業控制、醫療、軍事設備生產商的青睞，內地的企業也正在逐步提高軟硬結合板占總體產量的比例。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網印刷技術涂上環氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

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當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區域中鍍銅。