(19)把PANEL上的單個板通過沖床沖切下來,也可以通過激光來剪切。
超薄金屬基板
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數拼版的尺寸,節儉制作原料降低制作本錢。
然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區域無法彎折,以保護元器件。
超薄金屬基板單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,在批量制作過程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,超薄金屬基板
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優勢,能接收數百萬次的動態彎曲而不破損導線,