(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。

第一、從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下,F(xiàn)PC線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷;
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1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;

FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢(qián),升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。單面板廠家
FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。
