無可否認,現在的行業發展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計極限,促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰。雙面板
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。
“看”是看部件是否有明顯的機械損傷,如破裂、發黑、變形等;
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。
雙面板在2015年的印刷電路板中,銅被用來互連基板上的元件,雖然它是一種很好的導體材料,可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案,但如果它暴露在空氣中很長一段時間,
制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。