(4)電鍍:提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
PCB板
關于FPC的內部線路,可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實現(xiàn)的。除了線路,還有圖上的其他很多部件。
優(yōu)點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
PCB板接器領域中,F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。PCB板
FPC連接器也無法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實現(xiàn)了屏蔽效果。