無可否認，現在的行業發展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計極限，促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰。超薄金屬基板

在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

這些挑戰，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業價值，特別是那些以數百套為起點的項目。

在輸入端加上信號源，然后測量各點的波形，以確定故障點是否正常。有時，我們也會使用更容易的方法，比如在我們手中拿著一把鉗子來觸摸所有級別的輸入，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

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看看輸出是否有反應性，這通常用于音頻、視頻和其他放大電路（但請注意，不能使用熱底電路或高電壓的電路，否則可能會導致電擊）。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網印刷技術涂上環氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區域中鍍銅。