這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

pcb板工藝

當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計即一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。

相關應用領域：
"軟硬結合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領域，例如：

在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

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移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導體材料，可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

雙面鋁基板pcb一般由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層所組成，是一種具有良好散熱功能的金屬pcb線路板。這種pcb線路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的線路連接才行。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術。