幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，pcb板焊接

玻纖PCB基板

有時候也成為環氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

優點：軟硬結合板兼具PCB和FPC的特點。因此，它可以應用于某些特殊要求的產品，包括柔性和剛性，這對于節省產品的內部空間，減少成品的體積，

酚醛PCB紙基板

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

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提高產品的性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產工藝多，生產難度大，產量低，材料和人力多，價格貴，生產周期長。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導體材料，可以形成印刷電路板導電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網印阻焊圖形 固化 。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術來保護印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機涂裝、氧化膜和電鍍技術。