(4)電鍍:提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢,能接收數百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導線,
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,單面板商家
3、價值。現階段,FPC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝一定進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。單面板商家
FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關設計。