(19)把PANEL上的單個板通過沖床沖切下來，也可以通過激光來剪切。

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缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規劃、制造的，所以開始的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數使用時，最好不采用。

(20)FQC：品質的檢查，最終檢查出在生產過程中有可能產生的不良問題。
(21)包裝出貨 。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現了屏蔽效果。

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2、SMT作業前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內每片之間，pcb板軟件

任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產品的內表面，幾乎不占空間。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。