(1)開料：材料的大小有規定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。pcb板工藝

除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，從而達到元器件安裝和導線銜接的一體化。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應，使桶離子鍍在經過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導通的作用。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現了屏蔽效果。

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2、SMT作業前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業。

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。pcb板工藝

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達元器件配備和導線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優勢。

平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。那么FPC柔性線路板的拼接原則有哪些呢?下面我們簡單的了解一下：