(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
多層pcb板

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數拼版的尺寸，節儉制作原料降低制作本錢。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，多層pcb板

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應一致；

多層pcb板

嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。