裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。

多層pcb板

鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當?shù)幕瘜W沖洗，將表面的容易去除。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。多層pcb板

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

通過以上的介紹，是否已經(jīng)對FPC軟板的成本發(fā)展趨勢有所了解了?在未來的行業(yè)發(fā)展中，柔性電路板的配置將會逐漸實現(xiàn)更低成本的目標。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

多層pcb板

讓這類線路板可以成為更多行業(yè)的首選，確保為計算機以及通信領域的發(fā)展奠定良好的基礎。