中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值也同樣受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的嚴(yán)重影響，原本快速發(fā)展的增長(zhǎng)勢(shì)頭不僅受到扼止，甚至跌落至負(fù)值。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

pcb板設(shè)計(jì)

可以說，中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展在近十年來受到了最沉重的打擊。但相對(duì)而言，2010年至2012年中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.77%，高于全球增長(zhǎng)水平；同時(shí)，中國(guó)PCB總產(chǎn)值在全球的占比仍處于不斷上升的趨勢(shì)。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

FPC一般不會(huì)用來走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

為了積極應(yīng)對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

FPC做高速信號(hào)線的傳輸，和大電流電源線傳輸時(shí)，盡可能采用鋪實(shí)銅地，電源先也用大面積鋪實(shí)銅設(shè)計(jì)。（FPC的上銅，做成實(shí)心銅有助于信號(hào)傳輸，但是會(huì)變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標(biāo)注

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技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將愈發(fā)的劇烈。而國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎(chǔ)之上，