選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續加工時基板的漲縮加大。

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工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1]pcb板公司

如果要讓FPC上通過1A的電流，需要把走線走到1mm以上的寬度，并且使用3個以上的插接引腳。

要注意，不僅是電源線，地線也要走粗！

電源和地線，分別占了3個引腳。

（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價格較高的關鍵因素。但是隨著技術的提升以及結構設計和更高技術的突破，pcb板公司

FPC不像線纜，長了不能剪短，短了也不能加長。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因為結構工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

使得整體的裝配成本呈現出了全新的發展趨勢。那就是呈現出了成本價格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經逐漸與傳統的剛性電路板差距縮小。