裁剪：根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

對于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實現信號線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當的化學沖洗，將表面的容易去除。

1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。單面板商家

在最終焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象。可以說前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。

2.有覆蓋層單面連接
和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發展需要，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，

混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發的劇烈。而國內PCB企業在生存的基礎之上，