裁剪：根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

生產過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發制作的，產品存放的條件需特別重視。當然產品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續的使用中不發生任何面，最好先烘烤，將產品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。

PCB板

鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當的化學沖洗，將表面的容易去除。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。PCB板

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

主要是因為在不斷的發展中，引進了更多的新材料，而且生產工藝以及結構的變化也使得其整體的生產成本有所降低。

FPC做高速信號線的傳輸，和大電流電源線傳輸時，盡可能采用鋪實銅地，電源先也用大面積鋪實銅設計。（FPC的上銅，做成實心銅有助于信號傳輸，但是會變硬。需要經常彎折的要做網狀銅。）.
精密尺寸特別標注

PCB板

現如今的結構設計可以確保FPC線路板的熱穩定性不斷增加，而且很少存在材料不匹配的情況。