無可否認，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設(shè)計師和設(shè)計團隊挑戰(zhàn)設(shè)計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。PCB板

例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者聲音不正常等;“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當(dāng)今移動設(shè)備的需求，推動了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計界的主流，并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

優(yōu)點：軟硬結(jié)合板兼具PCB和FPC的特點。因此，它可以應(yīng)用于某些特殊要求的產(chǎn)品，包括柔性和剛性，這對于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間，減少成品的體積，

PCB制作工藝

PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。

PCB板

提高產(chǎn)品的性能有很大的幫助。缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝多，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)量低，材料和人力多，價格貴，生產(chǎn)周期長。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點的印刷電路板集管和具有設(shè)計成與設(shè)計匹配的連接觸點的印刷電路板。PCB板

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

這些觸點應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。