(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。pcb板工藝

1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應一致；

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護膜做準備，必須要保證板面清潔。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

pcb板工藝

2、SMT作業前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內每片之間，pcb板工藝

絲印線，用于生產裝配的時候判斷是否安裝到位。提高生產效率和生產品質。導電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機殼的大地上。，增強抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉，上圖的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和機殼之間產生共振雜音。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。