(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
pcb板設計
3、價值。現階段,FPC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝一定進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。
優點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。
pcb板設計FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。pcb板設計
依照空間布局要求任意移動和伸縮,完成三維組裝,抵達元器件配備和導線連接一體化的功效,擁有其余類別電路板無法對比的優勢。