軟硬結合板尋找故障的方法有哪些？pcb板焊接

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網印阻焊圖形 固化 。

主要的故障方法包括了測量電壓法、信號注入法，還有通過看、聽、聞、摸等，具體的由軟硬結合板廠家為你分析介紹。

因為軟硬結合板是印刷電路板和柔性線路板的結合體，軟硬結合板生產應該有印刷電路板生產設備和柔性線路板生產設備。

SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

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首先，電子工程師根據需求繪制軟硬結合板的線和形狀，然后發送到可生產軟硬結合板的工廠，通過CAM工程師處理和規劃相關文件，安排PCB生產線生產的PCB，

提供軟硬結合板合適的改性材料，如環氧樹脂或樹脂。pcb板焊接

導孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復雜的線路上。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結合板相對于普通印刷電路板的優點如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高