幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，多層超薄柔性線路板

最小線寬≤0.005mm，最小字符0.15mm，重復精度±0.003mm，光器原裝進口系統，運行環境WindowsXP/2000/98，冷卻方式風冷運行環境溫度15℃~35℃，電力需求220V/單相/50Hz/<800W，激光模塊壽命40000小時

該項技術具有普適性，而且能降低成本。

FPC生產線生產FPC后，根據電子工程師的規劃要求，將PCB和FPC無縫地壓在一起，然后采用一系列細節環節，最后加工軟硬結合板。多層超薄柔性線路板

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網印成像(正像) 蝕刻 去網印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 下面工序與上相同至成品。

一個非常重要的環節是軟硬結合板非常困難，并且有很多細節。裝運前，由于貨值高，必須進行全面檢驗，以免造成供需雙方利益的損失。

有機涂料使用簡單，但由于其濃度、組成和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至會導致焊接性的不可預測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕，但不能保持焊接性。

一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。

多層超薄柔性線路板

電鍍或金屬涂層工藝是一種確?？珊感院捅Ｗo電路不受腐蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要的作用。