無可否認，現在的行業發展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計極限，促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰。pcb做板

這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電)。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應重點檢查。

這些挑戰，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業價值，特別是那些以數百套為起點的項目。

“看”是看部件是否有明顯的機械損傷，如破裂、發黑、變形等；

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

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“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復合板和軟硬結合板兩類產品。差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。

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因此，可以獲得更高密度的電路設計，而軟硬結合板技術是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設計的單電路板。