(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

線路板PCB

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優勢，能接收數百萬次的動態彎曲而不破損導線，

線路板PCB

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數目等進行簡單注腳，從而便于后續制作中核對與校驗。線路板PCB

優點：利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的使用。

悉數拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。