現代PCB設計工具支持3D產品開發、前期合作和所有軟硬結合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結合設計的煩惱，pcb線路板廠

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設計，其價格更加便宜。對于設計團隊而言，不同的選擇意味著產品的成敗就在一線之間。

“看”是看部件是否有明顯的機械損傷，如破裂、發黑、變形等；

應用特點：設備主要用于消費類電子產品的FPC，PCB，PCB/FPC結合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節省材料，相對于CNC傳統工藝激光的優勢尤為明顯，對于形狀特殊結構復雜的產品加工具有良好的效果。

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“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

提供軟硬結合板合適的改性材料，如環氧樹脂或樹脂。pcb線路板廠

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。
軟硬結合板相對于普通印刷電路板的優點如下：
1. 重量輕
2. 介層薄
3. 傳輸路徑短
4. 導通孔徑小
5. 雜訊少,信賴性高