(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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絲印線，用于生產裝配的時候判斷是否安裝到位。提高生產效率和生產品質。導電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機殼的大地上。，增強抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉，上圖的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和機殼之間產生共振雜音。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時，最好不采用。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

3、價值。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關設計。