中國大陸的PCB產值也同樣受到經濟危機的嚴重影響，原本快速發展的增長勢頭不僅受到扼止，甚至跌落至負值。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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可以說，中國PCB行業的發展在近十年來受到了最沉重的打擊。但相對而言，2010年至2012年中國PCB產值的年均復合增長率達到12.77%，高于全球增長水平；同時，中國PCB總產值在全球的占比仍處于不斷上升的趨勢。

電子產品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內部導電。但是，導電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細注明要接地，FPC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

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PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。

最為關鍵的是，一些新的材料因為銅層更薄的因素，所打造出的線條越來越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過去是難以實現這樣的目標的，

FPC不像線纜，長了不能剪短，短了也不能加長。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因為結構工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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而如今材料的更改以及結構的創新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來的市場發展中，這類產品將會實現高品質低成本的目標。