(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
加工pcb板
優點:利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而,FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的使用。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經SMT制程,在作業前先進行烘烤去濕動作,避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。
接器領域中,FFC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區別。柔性扁平電纜連接器,FPC是柔性印制線路。兩者的制造上來講,他們線路形成的方式是不同的。
加工pcb板接器領域中,FFC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區別。加工pcb板
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連