(4)電鍍:提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
PCB板
FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。
3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域,如:
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區域無法彎折,以保護元器件。
PCB板接器領域中,FFC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區別。PCB板
1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線;2、時鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時鐘線的線寬應一致;