排版方面：設計產品盡量平均對稱分布在整個排版中，

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

多層pcb板

每兩PCS產品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分都是在后續制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC做高速信號線的傳輸，和大電流電源線傳輸時，盡可能采用鋪實銅地，電源先也用大面積鋪實銅設計。（FPC的上銅，做成實心銅有助于信號傳輸，但是會變硬。需要經常彎折的要做網狀銅。）.
精密尺寸特別標注

多層pcb板

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發展需要，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，

生產過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發制作的，產品存放的條件需特別重視。當然產品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續的使用中不發生任何面，最好先烘烤，將產品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。

多層pcb板

技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發的劇烈。而國內PCB企業在生存的基礎之上，