(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

pcb板厚度

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，pcb板厚度

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現了屏蔽效果。

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以保護焊點及裸露線路區不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。